作为亚洲最具影响力的广播、视频与通讯技术展之一，Inter BEE日本国际广播电视及音响展Inter BEE 2025将于11月19日至21日 在日本幕张展览馆盛大举行。今年，领灿科技将携前沿COB显示技术与多场景应用方案重磅亮相，为全球观众呈现一场融合创新与视觉艺术的LED科技盛宴。 在本届展会上，领灿科技将展示领先COB技术如何重塑视觉显示体验。无论是商业空间、品牌零售还是户外安装，领灿COB系列均以高亮度、高可靠性与卓越的色彩一致性，呈现出令人惊叹的显示效果。 本次亮相的核心产品包括： | T Pro COB —— 室内商业显示解决方案，专为企业与零售空间打造卓越视觉体验。 | T Pro COB Poster —— 一体化移动广告与快闪活动显示方案，灵活便捷、即装即用。 | Diamond COB —— 专为户外场景打造的超高清小间距显示产品，兼具清晰度与耐候性。 此外，领灿还将展出包括铂金F、铂金S、铂金系列及Galaxy透明屏系列 在内的多款户外固装与租赁产品，全面展现领灿在LED显示领域的系统实力。 展会期间，领灿科技团队将现场展示最新产品与应用案例，分享技术创新与项目经验，并为来访嘉宾提供定制化的项目咨询服务。 | 展位号：Booth #6506 | Hall 2-1，日本幕张展览馆（Makuhari Messe） | 2025年11月19日–21日 若您希望获得专属演示体验，欢迎提前通过邮箱 fabulux@fabuluxled.com 预约。

Mini/Micro LED显示时代已经到来，但要实现微间距显示普及，良率提升及成本控制是规模化量产的关键。当前，COB产品与技术凭借先发优势在市场中占据一席之地，同时，MiP在2023年加速入市，多家行业一线厂商纷纷采用MiP技术，引起了行业对封装路线的热议。 COB，即Chip-On-Board，是基于Mini LED的芯片级集成封装技术。COB技术致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升最终产品稳定性。其在超高对比度、超大可视角、超强稳定性、超强散热等方面具有优势，实现了“点” 光源到“面” 光源的转换，产品效果和可靠性表现得到了广泛证实和检验。 MiP分为两种，Mini-in-Package和Micro-in-Package；其中Mini-in-Package，是SMT工艺的延伸， 封装较大非Micro级带衬底灯珠，量产易、成本低；而Micro-in-Package，是基于Micro LED的独立灯珠封装技术， 芯片极小，且多采用无衬底设计，对生产环境设备要求严苛，量产难度大，代表未来显示技术高精度发展方向。许多厂商现在所说的MiP其实是Mini-in-Package，实际实现Micro-in-Package量产的企业并不多。 MiP Micro LED面板优势 显示效果好 显示一致性高 MiP器件像素全测分选，单BIN混灯投料，确保大屏显示的均匀性，无模块化色差 可视角度大 Micro LED芯片，无衬底，芯片排布平整度高，出光更一致 色温对称性好 芯片小，排布更加紧密，更趋向于点光源，混色效果好，无大角度色偏问题 对比度更高 发光面积小，黑占比高，面板透光率更高 综合成本更优 MiP器件成本低 Micro LED芯片尺寸更小，降幅趋势更明显 制造成本低 MiP 一次固晶转移RGB三颗Micro LED芯片，固晶直通率更高，达99.999% 返修成本低 MiP器件端已筛选不良 拓展性更好 MiP有更好的匹配性 引脚间距大，1款MiP器件可匹配多种点间距产品； 适用于PCB、玻璃、硅基不同材质的驱动面板； 商业模式/技术可持续性高 不改变MiP引脚尺寸下，降本只微缩Micro LED芯片尺寸 三种封装技术参数深度对比 参数 COB MiP（Mini-in-Package） MiP（Micro-in-Package） 常用间距 ≥P1.2 ≥P1.2 ≤P0.9 对比度 中等偏上 中等偏上 高 防护性 防水、防潮、防尘、防盐雾、防氧化、防磕碰 防水、防潮、防尘、防盐雾、防氧化、防磕碰 防水、防潮、防尘、防盐雾、防氧化、防磕碰 芯片尺寸 100μm左右 100μm左右 ≤50μm 可视角 ≤160° ≤160° ≥175° 分光分色成本 高 低 低 维修效率 低 中 中 应用场景 控制室、大会议室、展览展示等室内场景 控制室、大会议室、展览展示等室内场景 控制室、大会议室、展览展示等室内场景；也包含小尺寸显示，如穿戴设备、Micro LED电视、车载显示等场景 优势总结 集成封装使整体结构稳固，在大面积显示时均匀性和稳定性出色，能较好抵御外界环境侵蚀与物理损伤，保证长时间稳定运行，工艺相对成熟，适合对显示稳定性、大面积展示和防护性要求高且对成本有一定承受能力的场景。 采用独立灯珠封装，分光分色成本低，维修相对容易，在成本控制方面有优势，能满足对价格较为敏感的市场需求，在中等间距显示场景有一定竞争力。 芯片尺寸极小，可实现超高分辨率和极小间距显示，具备超广可视角和高对比度，在小尺寸高清显示及对显示效果要求极高的专业领域潜力巨大，引领显示技术向更高精度发展。 从成本方面，MiP采用巨量转移的设备，理论上采用巨量转移方式时芯片越小，效率越高，而且MiP一次固晶转移RBG三颗芯片，固晶直通率更高；芯片越小一方面可以往间距更小的产品、往小尺寸应用上去拓展，同时芯片物料成本也更低，随着产能爬坡，成本会大幅下降；这一特性使得 MiP 在成本控制方面具备潜在优势，为产品的市场竞争力和产业化推广奠定了基础。 从性能指标方面，MiP在墨色一致性、颜色均匀度、可维修性等方面表现更为突出，使得MiP的发展契合于Micro LED商业化发展进程，其高性能且设备兼容性强,并且具备产品迭代快，成本下降空间大的特征，有助于提升产品的市场适应性和竞争力； 从应用方面，MiP针对大尺寸Micro LED规模化量产的兼容度、终端显示屏厂商的接受程度，以及在更小间距、更大尺寸的终端显示应用场景，MiP封装路线都有着独特的优势。 随着技术的不断进步和市场需求的增长，MiP封装技术正在成为LED显示市场的主流趋势之一。根据行业预测，2025年在中国小间距LED显示屏市场中，MiP封装产品的销售额占有率将超过5%，显示出其广阔的市场发展前景。 Micro MiP 8K：从 IBC 首秀到 ISE 2026 在2025年9月举办的全球顶级视听盛会荷兰IBC展会上，领灿科技携手芯映光电带来Micro MiP 8K大屏全球首秀，实现从 MiP 4K到8K的跨越式升级，采用高对比度黑色填充技术、高可靠性模压封装、高透光率光学膜表面处理技术，以极致对比度、超广视角、精准色彩还原和沉浸式视觉体验，成为全场焦点，标志着MiP技术迈入8K超高清应用与规模化产业化新阶段。这一成果彰显了中国企业在高端显示技术领域实现了从追随到引领的跨越。 领灿将于 2026 年 2 月在西班牙巴塞罗那 ISE 展会（展位号：#3N100）再次展示这款 Micro MiP 8K 巨幕显示墙，邀您一同见证显示技术的未来。 LED显示将不断向更小间距、小尺寸发展，而MiP技术凭借其采用尺寸更小的 MicroLED 芯片这一特性，为未来小尺寸显示提供了巨大的发展潜力。在百花齐放的技术发展趋势中，Micro MiP有望在不同市场和应用领域获得更广阔的发展机会。然而，要实现大规模应用和推广，仍需产业各方的协同合作，共同推动产业化进程，开拓市场空间，以充分发挥 MiP 技术的优势，推动 LED 显示行业迈向新的发展高度。...

近日，第47届东盟峰会在马来西亚首都吉隆坡顺利举行。作为年度最重要的高级别会议之一，本次峰会汇聚了东盟10个成员国的国家元首或政府首脑，并成功吸引包括美国、中国、日本、韩国等在内的近30位国际主要领导人出席，是东盟史上规模最大的一次峰会。 图片来源：新华社 在10月27日晚举行的峰会大型晚宴中，领灿科技提供了 980㎡ LED显示屏，为晚宴及表演活动提供稳定、高清的视觉支持。活动采用了领灿租赁家族 Spider Max 系列产品，基于成熟的租赁解决方案平台，确保了活动期间的 高稳定性、优异画质和灵活部署能力，为宴会厅呈现震撼视觉效果。 凭借丰富的项目经验和成熟的租赁平台，领灿科技已为多种国内外大型活动提供可靠的显示解决方案。从国际峰会、政治文化活动到大型演唱会、产品发布会，领灿科技凭借其高品质的视觉技术支持，已成为众多关键场合的信赖之选。 此次成功护航第47届东盟峰会晚宴，再次验证了领灿科技支撑大型国际高端活动的专业实力，彰显了其提供顶级显示解决方案的关键能力。