Micro LED vs Mini LED vs COB：你需要了解的一切显示技术差异
Mini/Micro LED显示时代已经到来，但要实现微间距显示普及，良率提升及成本控制是规模化量产的关键。当前，COB产品与技术凭借先发优势在市场中占据一席之地，同时，MiP在2023年加速入市，多家行业一线厂商纷纷采用MiP技术，引起了行业对封装路线的热议。 COB，即Chip-On-Board，是基于Mini LED的芯片级集成封装技术。COB技术致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升最终产品稳定性。其在超高对比度、超大可视角、超强稳定性、超强散热等方面具有优势，实现了“点” 光源到“面” 光源的转换，产品效果和可靠性表现得到了广泛证实和检验。 MiP分为两种，Mini-in-Package和Micro-in-Package；其中Mini-in-Package，是SMT工艺的延伸， 封装较大非Micro级带衬底灯珠，量产易、成本低；而Micro-in-Package，是基于Micro LED的独立灯珠封装技术， 芯片极小，且多采用无衬底设计，对生产环境设备要求严苛，量产难度大，代表未来显示技术高精度发展方向。许多厂商现在所说的MiP其实是Mini-in-Package，实际实现Micro-in-Package量产的企业并不多。 MiP Micro LED面板优势 显示效果好 显示一致性高 MiP器件像素全测分选，单BIN混灯投料，确保大屏显示的均匀性，无模块化色差 可视角度大 Micro LED芯片，无衬底，芯片排布平整度高，出光更一致 色温对称性好 芯片小，排布更加紧密，更趋向于点光源，混色效果好，无大角度色偏问题 对比度更高 发光面积小，黑占比高，面板透光率更高 综合成本更优 MiP器件成本低 Micro LED芯片尺寸更小，降幅趋势更明显 制造成本低 MiP 一次固晶转移RGB三颗Micro LED芯片，固晶直通率更高，达99.999% 返修成本低 MiP器件端已筛选不良 拓展性更好 MiP有更好的匹配性 引脚间距大，1款MiP器件可匹配多种点间距产品； 适用于PCB、玻璃、硅基不同材质的驱动面板； 商业模式/技术可持续性高 不改变MiP引脚尺寸下，降本只微缩Micro LED芯片尺寸 三种封装技术参数深度对比 参数 COB MiP（Mini-in-Package） MiP（Micro-in-Package） 常用间距 ≥P1.2 ≥P1.2 ≤P0.9 对比度 中等偏上 中等偏上 高 防护性 防水、防潮、防尘、防盐雾、防氧化、防磕碰 防水、防潮、防尘、防盐雾、防氧化、防磕碰 防水、防潮、防尘、防盐雾、防氧化、防磕碰 芯片尺寸 100μm左右 100μm左右 ≤50μm 可视角 ≤160° ≤160° ≥175° 分光分色成本 高 低 低 维修效率 低 中 中 应用场景 控制室、大会议室、展览展示等室内场景 控制室、大会议室、展览展示等室内场景 控制室、大会议室、展览展示等室内场景；也包含小尺寸显示，如穿戴设备、Micro LED电视、车载显示等场景 优势总结 集成封装使整体结构稳固，在
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