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Micro LED vs Mini LED vs COB：你需要了解的一切显示技术差异

2025-11-06

Mini/Micro LED显示时代已经到来，但要实现微间距显示普及，良率提升及成本控制是规模化量产的关键。当前，COB产品与技术凭借先发优势在市场中占据一席之地，同时，MiP在2023年加速入市，多家行业一线厂商纷纷采用MiP技术，引起了行业对封装路线的热议。

COB，即Chip-On-Board，是基于Mini LED的芯片级集成封装技术。COB技术致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升最终产品稳定性。其在超高对比度、超大可视角、超强稳定性、超强散热等方面具有优势，实现了“点” 光源到“面” 光源的转换，产品效果和可靠性表现得到了广泛证实和检验。

MiP分为两种，Mini-in-Package和Micro-in-Package；其中Mini-in-Package，是SMT工艺的延伸，封装较大非Micro级带衬底灯珠，量产易、成本低；而Micro-in-Package，是基于Micro LED的独立灯珠封装技术，芯片极小，且多采用无衬底设计，对生产环境设备要求严苛，量产难度大，代表未来显示技术高精度发展方向。许多厂商现在所说的MiP其实是Mini-in-Package，实际实现Micro-in-Package量产的企业并不多。

MiP Micro LED面板优势

显示效果好	显示一致性高	MiP器件像素全测分选，单BIN混灯投料，确保大屏显示的均匀性，无模块化色差
	可视角度大	Micro LED芯片，无衬底，芯片排布平整度高，出光更一致
	色温对称性好	芯片小，排布更加紧密，更趋向于点光源，混色效果好，无大角度色偏问题
	对比度更高	发光面积小，黑占比高，面板透光率更高
综合成本更优	MiP器件成本低	Micro LED芯片尺寸更小，降幅趋势更明显
	制造成本低	MiP 一次固晶转移RGB三颗Micro LED芯片，固晶直通率更高，达99.999%
	返修成本低	MiP器件端已筛选不良
拓展性更好	MiP有更好的匹配性	引脚间距大，1款MiP器件可匹配多种点间距产品；适用于PCB、玻璃、硅基不同材质的驱动面板；
拓展性更好	商业模式/技术可持续性高	不改变MiP引脚尺寸下，降本只微缩Micro LED芯片尺寸

三种封装技术参数深度对比

参数	COB	MiP（Mini-in-Package）	MiP（Micro-in-Package）
常用间距	≥P1.2	≥P1.2	≤P0.9
对比度	中等偏上	中等偏上	高
防护性	防水、防潮、防尘、防盐雾、防氧化、防磕碰	防水、防潮、防尘、防盐雾、防氧化、防磕碰	防水、防潮、防尘、防盐雾、防氧化、防磕碰
芯片尺寸	100μm左右	100μm左右	≤50μm
可视角	≤160°	≤160°	≥175°
分光分色成本	高	低	低
维修效率	低	中	中
应用场景	控制室、大会议室、展览展示等室内场景	控制室、大会议室、展览展示等室内场景	控制室、大会议室、展览展示等室内场景；也包含小尺寸显示，如穿戴设备、Micro LED电视、车载显示等场景
优势总结	集成封装使整体结构稳固，在大面积显示时均匀性和稳定性出色，能较好抵御外界环境侵蚀与物理损伤，保证长时间稳定运行，工艺相对成熟，适合对显示稳定性、大面积展示和防护性要求高且对成本有一定承受能力的场景。	采用独立灯珠封装，分光分色成本低，维修相对容易，在成本控制方面有优势，能满足对价格较为敏感的市场需求，在中等间距显示场景有一定竞争力。	芯片尺寸极小，可实现超高分辨率和极小间距显示，具备超广可视角和高对比度，在小尺寸高清显示及对显示效果要求极高的专业领域潜力巨大，引领显示技术向更高精度发展。

从成本方面，MiP采用巨量转移的设备，理论上采用巨量转移方式时芯片越小，效率越高，而且MiP一次固晶转移RBG三颗芯片，固晶直通率更高；芯片越小一方面可以往间距更小的产品、往小尺寸应用上去拓展，同时芯片物料成本也更低，随着产能爬坡，成本会大幅下降；这一特性使得 MiP 在成本控制方面具备潜在优势，为产品的市场竞争力和产业化推广奠定了基础。

从性能指标方面，MiP在墨色一致性、颜色均匀度、可维修性等方面表现更为突出，使得MiP的发展契合于Micro LED商业化发展进程，其高性能且设备兼容性强,并且具备产品迭代快，成本下降空间大的特征，有助于提升产品的市场适应性和竞争力；

从应用方面，MiP针对大尺寸Micro LED规模化量产的兼容度、终端显示屏厂商的接受程度，以及在更小间距、更大尺寸的终端显示应用场景，MiP封装路线都有着独特的优势。随着技术的不断进步和市场需求的增长，MiP封装技术正在成为LED显示市场的主流趋势之一。根据行业预测，2025年在中国小间距LED显示屏市场中，MiP封装产品的销售额占有率将超过5%，显示出其广阔的市场发展前景。

Micro MiP 8K：从 IBC 首秀到 ISE 2026

在2025年9月举办的全球顶级视听盛会荷兰IBC展会上，领灿科技携手芯映光电带来Micro MiP 8K大屏全球首秀，实现从 MiP 4K到8K的跨越式升级，采用高对比度黑色填充技术、高可靠性模压封装、高透光率光学膜表面处理技术，以极致对比度、超广视角、精准色彩还原和沉浸式视觉体验，成为全场焦点，标志着MiP技术迈入8K超高清应用与规模化产业化新阶段。这一成果彰显了中国企业在高端显示技术领域实现了从追随到引领的跨越。

领灿将于 2026 年 2 月在西班牙巴塞罗那 ISE 展会（展位号：#3N100）再次展示这款 Micro MiP 8K 巨幕显示墙，邀您一同见证显示技术的未来。

LED显示将不断向更小间距、小尺寸发展，而MiP技术凭借其采用尺寸更小的 MicroLED 芯片这一特性，为未来小尺寸显示提供了巨大的发展潜力。在百花齐放的技术发展趋势中，Micro MiP有望在不同市场和应用领域获得更广阔的发展机会。然而，要实现大规模应用和推广，仍需产业各方的协同合作，共同推动产业化进程，开拓市场空间，以充分发挥 MiP 技术的优势，推动 LED 显示行业迈向新的发展高度。

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